麒麟710f等于什么處理器(麒麟710f是什么水平)
本文主要介紹麒麟710f等于什么處理器(麒麟710f是什么水平)，下面一起看看麒麟710f等于什么處理器(麒麟710f是什么水平)相關(guān)資訊。
麒麟710這個(gè)ip應(yīng)該是華為海思麒麟系列處理器中壽命最長的了。麒麟710由華為海思于2018年7月作為低端入門soc首次發(fā)布，首款機(jī)型為華為nova3i。
后來用在了榮耀史上賣的最好的一代榮耀機(jī)——榮耀8x上。這臺機(jī)器在當(dāng)年應(yīng)該很多人都用過，我當(dāng)時(shí)也給家里買了一臺。
麒麟710是一款基于高通u——驍龍660處理器的soc。采用tsmc 12nm工藝，4*a73 2.2ghz核心。
4*a53 1.7ghz小核和mali-g51 gpu的架構(gòu)組合，在cpu單核性能上略強(qiáng)于驍龍660，在gpu上稍弱，但得益于工藝的提升，在功耗性能上非常出色。
發(fā)布之后，對驍龍660也是一種隱隱的壓力。
隨后在2019年9月3日，華為發(fā)布了一款名為麒麟710f的芯片。第一款是榮耀play3，麒麟710f是我們這篇文章要討論的主角。
與一年前的麒麟710相比，麒麟710f在后綴處多了一個(gè)f。根據(jù)華為官方的解釋，麒麟710f和麒麟710只是芯片封裝工藝不同，f是fccsp(芯片級封裝)的縮寫。
其他方面和麒麟710一模一樣。
這里還需要補(bǔ)充一點(diǎn)。華為之所以改變封裝工藝，其實(shí)是因?yàn)橹撇谩Ｋ匀A為把麒麟710f的封裝交給了國內(nèi)一家封裝測試企業(yè)。不出意外，這家封測企業(yè)就是長電科技旗下的興科金鵬江陰中國。
至于工藝，采用的是tsmc的12nm工藝(大概率是芯片之前已經(jīng)生產(chǎn)過，然后由封測廠商封裝)。麒麟710f相比原版麒麟710，國產(chǎn)化率更高。
簡單來說，麒麟710f和麒麟710在性能上是一模一樣的，和高通同級別處理器對比的跑分如下：
麒麟710f:
geekbench5.0單核跑分：338分
geekbench5.0多核跑分：1385分
gfx(gpu):7.3幀
驍龍660:
geekbench5.0單核跑分：329分
geekbench5.0多核跑分：1410分
gfx(gpu):8.5幀
驍龍636:
geekbench5.0單核跑分：275分
geekbench5.0多核跑分：1197。
gfx (graphics processor): 6 frames
驍龍710
geekbench5.0單核跑分：390分
geekbench5.0多核跑分：1481。
gfx(gpu):14幀
驍龍665/662
geekbench5.0單核跑分：316分
geekbench5.0多核跑分：1422分
gfx（gpu）：8.2幀
從數(shù)據(jù)上大家可以很清晰的看出，麒麟710f在cpu單核性能方面略強(qiáng)于驍龍660，多核性能略弱于驍龍660，綜合表現(xiàn)和驍龍660后續(xù)的衍生版本——驍龍662，驍龍665處理器相當(dāng)，處于同一水平線。
而驍龍662和驍龍665目前仍舊廣泛的存在于當(dāng)下的千元機(jī)中，譬如在2020年11月份發(fā)布的紅米note9系列機(jī)型，其紅米note9 4g版配備的就是驍龍662處理器。
延申閱讀：麒麟710系列仍在發(fā)光發(fā)熱。
在麒麟710f發(fā)布之后，華為又在2020年帶來了又一款麒麟710的續(xù)作——麒麟710a，這款芯片最大的不同就是講生產(chǎn)工藝由臺積電的12nm換成了中芯國際的14nm，
這款芯片也被譽(yù)為是國產(chǎn)芯片的里程碑式產(chǎn)品，設(shè)計(jì)和最重的生產(chǎn)、封裝流程全部由國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)完成。
只不過麒麟710a由于采用的是14nm工藝，在晶體管密度方面不及臺積電的12nm工藝，所以麒麟710a處理器在cpu大核心的頻率方面做了一定的閹割，從2.2ghz閹割到了2.0ghz，
性能有一定的下降，目前這款芯片被搭載在了榮耀play4t這款機(jī)型上，并且也被華為賣給了byd，成為麒麟旗下第一款被外賣的芯片。
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麒麟710這個(gè)ip應(yīng)該是華為海思麒麟系列處理器中壽命最長的了。麒麟710由華為海思于2018年7月作為低端入門soc首次發(fā)布，首款機(jī)型為華為nova3i。
后來用在了榮耀史上賣的最好的一代榮耀機(jī)——榮耀8x上。這臺機(jī)器在當(dāng)年應(yīng)該很多人都用過，我當(dāng)時(shí)也給家里買了一臺。
麒麟710是一款基于高通u——驍龍660處理器的soc。采用tsmc 12nm工藝，4*a73 2.2ghz核心。
4*a53 1.7ghz小核和mali-g51 gpu的架構(gòu)組合，在cpu單核性能上略強(qiáng)于驍龍660，在gpu上稍弱，但得益于工藝的提升，在功耗性能上非常出色。
發(fā)布之后，對驍龍660也是一種隱隱的壓力。
隨后在2019年9月3日，華為發(fā)布了一款名為麒麟710f的芯片。第一款是榮耀play3，麒麟710f是我們這篇文章要討論的主角。
與一年前的麒麟710相比，麒麟710f在后綴處多了一個(gè)f。根據(jù)華為官方的解釋，麒麟710f和麒麟710只是芯片封裝工藝不同，f是fccsp(芯片級封裝)的縮寫。
其他方面和麒麟710一模一樣。
這里還需要補(bǔ)充一點(diǎn)。華為之所以改變封裝工藝，其實(shí)是因?yàn)橹撇谩Ｋ匀A為把麒麟710f的封裝交給了國內(nèi)一家封裝測試企業(yè)。不出意外，這家封測企業(yè)就是長電科技旗下的興科金鵬江陰中國。
至于工藝，采用的是tsmc的12nm工藝(大概率是芯片之前已經(jīng)生產(chǎn)過，然后由封測廠商封裝)。麒麟710f相比原版麒麟710，國產(chǎn)化率更高。
簡單來說，麒麟710f和麒麟710在性能上是一模一樣的，和高通同級別處理器對比的跑分如下：
麒麟710f:
geekbench5.0單核跑分：338分
geekbench5.0多核跑分：1385分
gfx(gpu):7.3幀
驍龍660:
geekbench5.0單核跑分：329分
geekbench5.0多核跑分：1410分
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驍龍636:
geekbench5.0單核跑分：275分
geekbench5.0多核跑分：1197。
gfx (graphics processor): 6 frames
驍龍710
geekbench5.0單核跑分：390分
geekbench5.0多核跑分：1481。
gfx(gpu):14幀
驍龍665/662
geekbench5.0單核跑分：316分
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這款芯片也被譽(yù)為是國產(chǎn)芯片的里程碑式產(chǎn)品，設(shè)計(jì)和最重的生產(chǎn)、封裝流程全部由國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)完成。
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