魅族mx4pro更換電池教程(mx4pro拆機(jī)圖解)
本文主要介紹魅族mx4pro電池更換教程(mx4pro拆解圖)，下面一起看看魅族mx4pro電池更換教程(mx4pro拆解圖)相關(guān)資訊。
今年魅族異軍突起，率先打出了1799 mx4。至今一部手機(jī)難求，有媒體評(píng)論說(shuō)是讓朋友傷心的手機(jī)。
時(shí)隔一個(gè)多月，魅族在北京再發(fā)一箭——mx4 pro，配備2k屏，20nm cpu，2070萬(wàn)攝像頭，指紋識(shí)別，hifi。不僅配置強(qiáng)大，而且只賣(mài)2499，市場(chǎng)反響熱烈。到目前為止，預(yù)約人數(shù)已經(jīng)超過(guò)670萬(wàn)。
在這款強(qiáng)大而有魅力的mx4 pro中，它的設(shè)計(jì)和做工是否也代表了魅族 pro的制造水平？
今天我就為大家?guī)?lái)拆解深度的詳細(xì)講解。
需要說(shuō)明:該機(jī)為灰色工程機(jī)，可能與量產(chǎn)版不同。
拆卸之前，讓 讓我們回顧一下pro的外觀。
▲正面
延續(xù)了mx系列簡(jiǎn)約優(yōu)雅的風(fēng)格。pro相比mx4變化不大，屏幕增大到5.5英寸，分辨率也提升到2k。
▲背
弧形的鋁鎂合金邊框既保證了機(jī)身的質(zhì)感和穩(wěn)定性，又有很好的握持感。即使是5.5寸，也依然可以用大部分單手操作，在大屏手機(jī)中難能可貴。
▲home鍵指紋識(shí)別
指紋識(shí)別home鍵整機(jī)最大的變化，m9上大家熟悉的home鍵回歸了，加入了正面按壓的指紋識(shí)別功能，表面覆蓋了藍(lán)寶石和不銹鋼金屬檢測(cè)環(huán)，看起來(lái)精致很多。
▲led呼吸燈
由于指紋home鍵的引入，呼吸燈這個(gè)經(jīng)典的智能小圓圈觸摸home鍵不得不放棄，但呼吸燈還是以另一種形式保留了下來(lái)，放在了光距傳感器旁邊，一個(gè)小孔，只有在強(qiáng)光下才看得見(jiàn)，提示時(shí)會(huì)像呼吸一樣眨眼，發(fā)出柔和溫暖的光。
外觀部分到此結(jié)束。直奔主題，拆解。
▲可拆卸后蓋
后蓋還是可拆卸的，啞光的。
▲nfc線圈
左邊是機(jī)身上的兩個(gè)金色觸點(diǎn)，右邊是后蓋上的nfc線圈。與mx3上的nfc線圈貼在電池上不同，mx4 pro貼在后蓋上，面積也相應(yīng)減小。
▲后蓋
拆下電池蓋(后蓋)后，需要拆下13顆螺絲才能拆下中框。
▲拆下中框。
pro中的布局很熟悉。讓 讓我們把它放在一邊，看看有什么 先放在中間的框架上。
▲中框
▲閃線
因?yàn)橛须p色溫(5500k 2200k)，所以有四個(gè)金屬觸點(diǎn)。
▲音箱
從外觀看，揚(yáng)聲器有五個(gè)圓孔，但揚(yáng)聲器在pro上占據(jù)的位置比較大，如圖所示。
▲電池
電池通過(guò)排線與主板相連，典型的鋰聚合物電池為3350mah，由索尼和三星提供。這款電池來(lái)自索尼。
▲耳機(jī)支架
標(biāo)準(zhǔn)3.5mm接口，從mx3開(kāi)始，魅族直接把耳機(jī)支架通過(guò)觸點(diǎn)粘在主板上，然后用螺絲固定。
▲拆下主板。
要移除主板，只需松開(kāi)六根扁平電纜和一個(gè)同軸天線接口。
▲主板正面和背面
魅族和；;s熟悉的黑色pcb又回來(lái)了。其實(shí)pcb版是黑色或者藍(lán)色，電氣性能沒(méi)有區(qū)別，但是業(yè)內(nèi)有一種傳統(tǒng)觀點(diǎn)認(rèn)為黑色代表高端。使用黑色pcb會(huì)增加生產(chǎn)和維護(hù)成本。當(dāng)然，使用黑色也是制造商 技術(shù)自信。
主板的大部分組件都被屏蔽罩覆蓋，屏蔽罩直接焊接在主板上。與常見(jiàn)的可拆卸屏蔽罩相比，這也增加了維護(hù)成本，屏蔽罩上覆有石墨輔助散熱。
先把主板放在一邊，再暴力的把屏蔽蓋拆下來(lái)看里面的元器件，先看看其他的元器件。
▲聽(tīng)筒、電源鍵等集成。
右上角的兩個(gè)銅方塊是兩個(gè)降噪麥克風(fēng)，加上手機(jī)底部的聽(tīng)筒麥克風(fēng)，就是三麥克風(fēng)降噪系統(tǒng)。一般只有高端旗艦廠商才愿意用三麥克風(fēng)降噪。
▲聽(tīng)筒和電源鍵的集成
從左到右依次是電源鍵、呼吸燈、光線和距離傳感器、接收器和降噪麥克風(fēng)。
mx4 pro上的很多小部件都集成在一起了，和蘋(píng)果很像。集成需要更多的時(shí)間和金錢(qián)，也是讓手機(jī)更加規(guī)整簡(jiǎn)潔的必要設(shè)計(jì)方法。
▲鑰匙
按鍵采用鋁鎂合金搭配邊框材質(zhì)，按鍵表面保持與金屬邊框相同的弧度。它是cnc加工的，邊緣也是鉆石修剪的，所以金屬按鍵更符合整機(jī)的氣質(zhì)。
▲前后攝像頭
后置是索尼2070w像素，1/2.3英寸imx220 cmos。魅族特別定制了陶瓷基板，讓整個(gè)相機(jī)薄了6.2mm。
ov之前的5693，像素500萬(wàn)，像素提升了不少，顆粒尺寸保持在1.4μ m * 1.4μ m..
▲usb附板
▲usb附加板的詳細(xì)說(shuō)明
魅族從m9開(kāi)始就一直有usb附件的傳統(tǒng)。小附板集成了mirco usb接口、home鍵、通話(huà)麥克風(fēng)、信號(hào)溢出口、同軸天線接口。因?yàn)橹讣y識(shí)別模塊要放在前面板上，按鍵要放在模塊下面，所以忽略了厚度。為了在不增加厚度的情況下放下按鍵的鍋，工程師在usb附著板上挖了一個(gè)洞，這在業(yè)界很少見(jiàn)。
▲丁暉gf6648指紋識(shí)別模塊
▲與觸控id相比
▲指紋識(shí)別全景
骨架采用不銹鋼，表面覆蓋藍(lán)寶石。指紋傳感器采用樹(shù)脂和不銹鋼片封裝，厚度相當(dāng)薄。按照魅族工程師的說(shuō)法，0。. 3 mm之后的藍(lán)寶石已經(jīng)很薄了，但是在魅族和丁暉的共同努力下，已經(jīng)打磨到了0.26 mm的極限
魅族是除蘋(píng)果之外第一個(gè)在正面做按壓式指紋識(shí)別的廠商。同樣的金屬探測(cè)環(huán)和藍(lán)寶石支持360°任意方位識(shí)別，識(shí)別速度非常準(zhǔn)確快速。體驗(yàn)和iphone 6沒(méi)什么區(qū)別。丁暉也是除了蘋(píng)果之外第一家可以使用藍(lán)寶石作為外殼保護(hù)的指紋識(shí)別技術(shù)制造商。
指紋識(shí)別在業(yè)內(nèi)普遍被認(rèn)為是一個(gè)賣(mài)點(diǎn)，但魅族卻從用戶(hù)體驗(yàn)出發(fā)腳踏實(shí)地的創(chuàng)造了一個(gè)令人驚艷的指紋識(shí)別，再次體現(xiàn)了魅族 s手機(jī)第一的精神。
▲輸入/輸出電纜
右邊圓形的東西是直線振動(dòng)電機(jī)，也就是變速電機(jī)，振動(dòng)感很緊，可以模擬不同的振動(dòng)特性。與mx4不同的是，排線不再是黃色而是黑色，振動(dòng)器的連接也改為排線，不再是簡(jiǎn)單粗暴的線頭。
▲金屬框架
歷代魅族手機(jī)都有金屬骨架的傳統(tǒng)，但mx4 pro在結(jié)構(gòu)上比前幾代有所升華。
以前的邊框是由從外面看得見(jiàn)的邊框和從里面看不見(jiàn)的手機(jī)上下巴的組件延伸組成，而屏幕下面的金屬片是通過(guò)焊接或者鉚釘鉚接的，也就是說(shuō)它們是兩種不同的材料，本質(zhì)上是分開(kāi)的。
在pro上，從外面看得見(jiàn)的邊框、上下巴延伸件、中間金屬片都是一個(gè)整體，是由一整塊鋁合金經(jīng)過(guò)cnc切割而成。
一體式cnc機(jī)身框架的優(yōu)點(diǎn)是強(qiáng)度和牢固度更好，可以更好的保護(hù)屏幕和固定內(nèi)部設(shè)備，更美觀。
▲exynos 5430 soc
exynos 5430是世界 首款20納米hkmg制程處理器。它采用大。arm的小架構(gòu)(四個(gè)2.0ghz cortexa15核心和四個(gè)1.5ghz cortexa7核心)。系統(tǒng)可以根據(jù)實(shí)際需要調(diào)用任意數(shù)量的八核，相比28nm降低了25%的功耗，pro上5430的頻率比三星官方給出的數(shù)據(jù)高出0.2ghz。
gpu是arm的malit628 mp6的六核，頻率可以達(dá)到600mhz。
5430還通過(guò)pop層壓封裝工藝將3gb雙通道lpddr3運(yùn)行內(nèi)存封裝在一起，說(shuō)明cpu已經(jīng)點(diǎn)膠，從魅族到m8的所有手機(jī)cpu都會(huì)加入點(diǎn)膠過(guò)程。
▲東芝閃存
東芝的16gb emmc5.0閃存在hs400高速模式下可以讀取270mb/s，寫(xiě)入90mb/s，使用的是第二代19nm。閃存芯片封裝面積比上一代減少22%，閃存模塊內(nèi)嵌控制器、寫(xiě)管理、糾錯(cuò)、驅(qū)動(dòng)等功能模塊。
▲marvell pxa1802
mx4 pro上的基帶來(lái)自marvell pxa1802，這是業(yè)界首款多模lte調(diào)制解調(diào)器芯片組。還支持tdlte/fddlte/tdscdma/wcdma/gsm，即聯(lián)通的2g 3g 4g網(wǎng)絡(luò)，最大下行150mbps，上行50mbps。
▲marvell 88rf858
負(fù)責(zé)pro上4g頻段的射頻。
▲sky77753功率放大器模塊
處理fdd lte、tdscdma和tdd lte頻段信號(hào)。
▲triquint tqp9058h
gsm/edge/wcdma和lte頻段1/2/3/4/5/8頻段的信號(hào)處理。
▲博通bcm4339 bcm47531
bcm4339支持5ghz wifi，也就是802.11ac，所以pro支持5g/2.4g(802.11ac/b/g/n)。bcm47531的導(dǎo)航芯片集成了北斗導(dǎo)航，支持的導(dǎo)航系統(tǒng)包括gps、glonass、北斗和qzss。
▲恩智浦pn65t nfc芯片
pro是第二代nfc安全芯片。與上一代產(chǎn)品相比，pn65t的性能使射頻范圍擴(kuò)大了一倍，無(wú)線數(shù)據(jù)吞吐量增加了五倍，封裝尺寸和能耗減少了一半。
▲三星s2mps13電源管理芯片
▲max77818ewz電源管理芯片
▲hifi:es 9018k 2m ti opa 1612 wolfson wm 8998
es9018k2m:頂級(jí)解碼器，具備所有頂級(jí)解碼芯片的特性。
opa1612:頂級(jí)運(yùn)算放大器芯片。
wolfson wm8998:移動(dòng)應(yīng)用的高保真音頻編解碼器中心。
魅族這次是鐵了心要做好音樂(lè)，在主板上花這么大的面積?？梢哉f(shuō)pro是一款手持便攜的hifi終端。魅族本來(lái)就有大量flyme在線音樂(lè)的無(wú)損音源，相信很多發(fā)燒友都會(huì)對(duì)pro 美國(guó)在高保真方面的成就。
至此，所有拆解工作結(jié)束，放上一張全家福。
▲全家福
總結(jié):
整機(jī)拆解下來(lái)，有一個(gè)明顯的感覺(jué)，雖然沒(méi)有顛覆性的開(kāi)山之作，但卻是一款在設(shè)計(jì)、工藝、制造上趨于成熟的產(chǎn)品。
來(lái)自c一體化金屬邊框，主板上密集排列的元器件，各種小零件的集成，前置指紋識(shí)別，都透露出這款手機(jī)內(nèi)部設(shè)計(jì)語(yǔ)言的清晰、簡(jiǎn)潔、規(guī)整。
在技術(shù)上，魅族挑戰(zhàn)了屏幕點(diǎn)膠懸浮、2k屏幕窄邊框、正面按壓指紋模塊的改造、鏡頭和指紋的藍(lán)寶石保護(hù)玻璃等。每一次突破，魅族都竭盡全力，不給自己借口和余地。
可以毫無(wú)保留的說(shuō)，這款原本優(yōu)秀的手機(jī)，因?yàn)楫a(chǎn)品理念而更加出彩。mx4 pro代表了魅族制造水平的pro。
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在這款強(qiáng)大而有魅力的mx4 pro中，它的設(shè)計(jì)和做工是否也代表了魅族 pro的制造水平？
今天我就為大家?guī)?lái)拆解深度的詳細(xì)講解。
需要說(shuō)明:該機(jī)為灰色工程機(jī)，可能與量產(chǎn)版不同。
拆卸之前，讓 讓我們回顧一下pro的外觀。
▲正面
延續(xù)了mx系列簡(jiǎn)約優(yōu)雅的風(fēng)格。pro相比mx4變化不大，屏幕增大到5.5英寸，分辨率也提升到2k。
▲背
弧形的鋁鎂合金邊框既保證了機(jī)身的質(zhì)感和穩(wěn)定性，又有很好的握持感。即使是5.5寸，也依然可以用大部分單手操作，在大屏手機(jī)中難能可貴。
▲home鍵指紋識(shí)別
指紋識(shí)別home鍵整機(jī)最大的變化，m9上大家熟悉的home鍵回歸了，加入了正面按壓的指紋識(shí)別功能，表面覆蓋了藍(lán)寶石和不銹鋼金屬檢測(cè)環(huán)，看起來(lái)精致很多。
▲led呼吸燈
由于指紋home鍵的引入，呼吸燈這個(gè)經(jīng)典的智能小圓圈觸摸home鍵不得不放棄，但呼吸燈還是以另一種形式保留了下來(lái)，放在了光距傳感器旁邊，一個(gè)小孔，只有在強(qiáng)光下才看得見(jiàn)，提示時(shí)會(huì)像呼吸一樣眨眼，發(fā)出柔和溫暖的光。
外觀部分到此結(jié)束。直奔主題，拆解。
▲可拆卸后蓋
后蓋還是可拆卸的，啞光的。
▲nfc線圈
左邊是機(jī)身上的兩個(gè)金色觸點(diǎn)，右邊是后蓋上的nfc線圈。與mx3上的nfc線圈貼在電池上不同，mx4 pro貼在后蓋上，面積也相應(yīng)減小。
▲后蓋
拆下電池蓋(后蓋)后，需要拆下13顆螺絲才能拆下中框。
▲拆下中框。
pro中的布局很熟悉。讓 讓我們把它放在一邊，看看有什么 先放在中間的框架上。
▲中框
▲閃線
因?yàn)橛须p色溫(5500k 2200k)，所以有四個(gè)金屬觸點(diǎn)。
▲音箱
從外觀看，揚(yáng)聲器有五個(gè)圓孔，但揚(yáng)聲器在pro上占據(jù)的位置比較大，如圖所示。
▲電池
電池通過(guò)排線與主板相連，典型的鋰聚合物電池為3350mah，由索尼和三星提供。這款電池來(lái)自索尼。
▲耳機(jī)支架
標(biāo)準(zhǔn)3.5mm接口，從mx3開(kāi)始，魅族直接把耳機(jī)支架通過(guò)觸點(diǎn)粘在主板上，然后用螺絲固定。
▲拆下主板。
要移除主板，只需松開(kāi)六根扁平電纜和一個(gè)同軸天線接口。
▲主板正面和背面
魅族和；;s熟悉的黑色pcb又回來(lái)了。其實(shí)pcb版是黑色或者藍(lán)色，電氣性能沒(méi)有區(qū)別，但是業(yè)內(nèi)有一種傳統(tǒng)觀點(diǎn)認(rèn)為黑色代表高端。使用黑色pcb會(huì)增加生產(chǎn)和維護(hù)成本。當(dāng)然，使用黑色也是制造商 技術(shù)自信。
主板的大部分組件都被屏蔽罩覆蓋，屏蔽罩直接焊接在主板上。與常見(jiàn)的可拆卸屏蔽罩相比，這也增加了維護(hù)成本，屏蔽罩上覆有石墨輔助散熱。
先把主板放在一邊，再暴力的把屏蔽蓋拆下來(lái)看里面的元器件，先看看其他的元器件。
▲聽(tīng)筒、電源鍵等集成。
右上角的兩個(gè)銅方塊是兩個(gè)降噪麥克風(fēng)，加上手機(jī)底部的聽(tīng)筒麥克風(fēng)，就是三麥克風(fēng)降噪系統(tǒng)。一般只有高端旗艦廠商才愿意用三麥克風(fēng)降噪。
▲聽(tīng)筒和電源鍵的集成
從左到右依次是電源鍵、呼吸燈、光線和距離傳感器、接收器和降噪麥克風(fēng)。
mx4 pro上的很多小部件都集成在一起了，和蘋(píng)果很像。集成需要更多的時(shí)間和金錢(qián)，也是讓手機(jī)更加規(guī)整簡(jiǎn)潔的必要設(shè)計(jì)方法。
▲鑰匙
按鍵采用鋁鎂合金搭配邊框材質(zhì)，按鍵表面保持與金屬邊框相同的弧度。它是cnc加工的，邊緣也是鉆石修剪的，所以金屬按鍵更符合整機(jī)的氣質(zhì)。
▲前后攝像頭
后置是索尼2070w像素，1/2.3英寸imx220 cmos。魅族特別定制了陶瓷基板，讓整個(gè)相機(jī)薄了6.2mm。
ov之前的5693，像素500萬(wàn)，像素提升了不少，顆粒尺寸保持在1.4μ m * 1.4μ m..
▲usb附板
▲usb附加板的詳細(xì)說(shuō)明
魅族從m9開(kāi)始就一直有usb附件的傳統(tǒng)。小附板集成了mirco usb接口、home鍵、通話(huà)麥克風(fēng)、信號(hào)溢出口、同軸天線接口。因?yàn)橹讣y識(shí)別模塊要放在前面板上，按鍵要放在模塊下面，所以忽略了厚度。為了在不增加厚度的情況下放下按鍵的鍋，工程師在usb附著板上挖了一個(gè)洞，這在業(yè)界很少見(jiàn)。
▲丁暉gf6648指紋識(shí)別模塊
▲與觸控id相比
▲指紋識(shí)別全景
骨架采用不銹鋼，表面覆蓋藍(lán)寶石。指紋傳感器采用樹(shù)脂和不銹鋼片封裝，厚度相當(dāng)薄。按照魅族工程師的說(shuō)法，0。. 3 mm之后的藍(lán)寶石已經(jīng)很薄了，但是在魅族和丁暉的共同努力下，已經(jīng)打磨到了0.26 mm的極限
魅族是除蘋(píng)果之外第一個(gè)在正面做按壓式指紋識(shí)別的廠商。同樣的金屬探測(cè)環(huán)和藍(lán)寶石支持360°任意方位識(shí)別，識(shí)別速度非常準(zhǔn)確快速。體驗(yàn)和iphone 6沒(méi)什么區(qū)別。丁暉也是除了蘋(píng)果之外第一家可以使用藍(lán)寶石作為外殼保護(hù)的指紋識(shí)別技術(shù)制造商。
指紋識(shí)別在業(yè)內(nèi)普遍被認(rèn)為是一個(gè)賣(mài)點(diǎn)，但魅族卻從用戶(hù)體驗(yàn)出發(fā)腳踏實(shí)地的創(chuàng)造了一個(gè)令人驚艷的指紋識(shí)別，再次體現(xiàn)了魅族 s手機(jī)第一的精神。
▲輸入/輸出電纜
右邊圓形的東西是直線振動(dòng)電機(jī)，也就是變速電機(jī)，振動(dòng)感很緊，可以模擬不同的振動(dòng)特性。與mx4不同的是，排線不再是黃色而是黑色，振動(dòng)器的連接也改為排線，不再是簡(jiǎn)單粗暴的線頭。
▲金屬框架
歷代魅族手機(jī)都有金屬骨架的傳統(tǒng)，但mx4 pro在結(jié)構(gòu)上比前幾代有所升華。
以前的邊框是由從外面看得見(jiàn)的邊框和從里面看不見(jiàn)的手機(jī)上下巴的組件延伸組成，而屏幕下面的金屬片是通過(guò)焊接或者鉚釘鉚接的，也就是說(shuō)它們是兩種不同的材料，本質(zhì)上是分開(kāi)的。
在pro上，從外面看得見(jiàn)的邊框、上下巴延伸件、中間金屬片都是一個(gè)整體，是由一整塊鋁合金經(jīng)過(guò)cnc切割而成。
一體式cnc機(jī)身框架的優(yōu)點(diǎn)是強(qiáng)度和牢固度更好，可以更好的保護(hù)屏幕和固定內(nèi)部設(shè)備，更美觀。
▲exynos 5430 soc
exynos 5430是世界 首款20納米hkmg制程處理器。它采用大。arm的小架構(gòu)(四個(gè)2.0ghz cortexa15核心和四個(gè)1.5ghz cortexa7核心)。系統(tǒng)可以根據(jù)實(shí)際需要調(diào)用任意數(shù)量的八核，相比28nm降低了25%的功耗，pro上5430的頻率比三星官方給出的數(shù)據(jù)高出0.2ghz。
gpu是arm的malit628 mp6的六核，頻率可以達(dá)到600mhz。
5430還通過(guò)pop層壓封裝工藝將3gb雙通道lpddr3運(yùn)行內(nèi)存封裝在一起，說(shuō)明cpu已經(jīng)點(diǎn)膠，從魅族到m8的所有手機(jī)cpu都會(huì)加入點(diǎn)膠過(guò)程。
▲東芝閃存
東芝的16gb emmc5.0閃存在hs400高速模式下可以讀取270mb/s，寫(xiě)入90mb/s，使用的是第二代19nm。閃存芯片封裝面積比上一代減少22%，閃存模塊內(nèi)嵌控制器、寫(xiě)管理、糾錯(cuò)、驅(qū)動(dòng)等功能模塊。
▲marvell pxa1802
mx4 pro上的基帶來(lái)自marvell pxa1802，這是業(yè)界首款多模lte調(diào)制解調(diào)器芯片組。還支持tdlte/fddlte/tdscdma/wcdma/gsm，即聯(lián)通的2g 3g 4g網(wǎng)絡(luò)，最大下行150mbps，上行50mbps。
▲marvell 88rf858
負(fù)責(zé)pro上4g頻段的射頻。
▲sky77753功率放大器模塊
處理fdd lte、tdscdma和tdd lte頻段信號(hào)。
▲triquint tqp9058h
gsm/edge/wcdma和lte頻段1/2/3/4/5/8頻段的信號(hào)處理。
▲博通bcm4339 bcm47531
bcm4339支持5ghz wifi，也就是802.11ac，所以pro支持5g/2.4g(802.11ac/b/g/n)。bcm47531的導(dǎo)航芯片集成了北斗導(dǎo)航，支持的導(dǎo)航系統(tǒng)包括gps、glonass、北斗和qzss。
▲恩智浦pn65t nfc芯片
pro是第二代nfc安全芯片。與上一代產(chǎn)品相比，pn65t的性能使射頻范圍擴(kuò)大了一倍，無(wú)線數(shù)據(jù)吞吐量增加了五倍，封裝尺寸和能耗減少了一半。
▲三星s2mps13電源管理芯片
▲max77818ewz電源管理芯片
▲hifi:es 9018k 2m ti opa 1612 wolfson wm 8998
es9018k2m:頂級(jí)解碼器，具備所有頂級(jí)解碼芯片的特性。
opa1612:頂級(jí)運(yùn)算放大器芯片。
wolfson wm8998:移動(dòng)應(yīng)用的高保真音頻編解碼器中心。
魅族這次是鐵了心要做好音樂(lè)，在主板上花這么大的面積?？梢哉f(shuō)pro是一款手持便攜的hifi終端。魅族本來(lái)就有大量flyme在線音樂(lè)的無(wú)損音源，相信很多發(fā)燒友都會(huì)對(duì)pro 美國(guó)在高保真方面的成就。
至此，所有拆解工作結(jié)束，放上一張全家福。
▲全家福
總結(jié):
整機(jī)拆解下來(lái)，有一個(gè)明顯的感覺(jué)，雖然沒(méi)有顛覆性的開(kāi)山之作，但卻是一款在設(shè)計(jì)、工藝、制造上趨于成熟的產(chǎn)品。
來(lái)自c一體化金屬邊框，主板上密集排列的元器件，各種小零件的集成，前置指紋識(shí)別，都透露出這款手機(jī)內(nèi)部設(shè)計(jì)語(yǔ)言的清晰、簡(jiǎn)潔、規(guī)整。
在技術(shù)上，魅族挑戰(zhàn)了屏幕點(diǎn)膠懸浮、2k屏幕窄邊框、正面按壓指紋模塊的改造、鏡頭和指紋的藍(lán)寶石保護(hù)玻璃等。每一次突破，魅族都竭盡全力，不給自己借口和余地。
可以毫無(wú)保留的說(shuō)，這款原本優(yōu)秀的手機(jī)，因?yàn)楫a(chǎn)品理念而更加出彩。mx4 pro代表了魅族制造水平的pro。
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