cpu怎么看性能參數，如何查看CUP性能參數
1，如何查看cup性能參數2，怎么看自己cpu的參數3，cpu怎么看性能4，cpu性能怎么看5，怎么看cpu性能高低1，如何查看cup性能參數
有個杯口，可裝水之內的物品，也可裝其他裝的下的東西。平常是拿來喝水，刷牙，喝酒之類。具體參數在杯子的外包裝上有說明ps：cup=杯子看到型號就能查到這顆cpu 的所有技術參數，那就能知道這顆cpu 的性能到底如何 cpu 主要看核心構架，然后看核心數目，頻率 緩存大小，數量 總線頻率，支持的指令集等等，
2，怎么看自己cpu的參數 三大關鍵指標：主頻、外頻、緩存，主頻是cpu運行速度，一般是越快越好；外頻是系統總線速度也是越快越好，緩存是cpu執行指令的高速緩沖區，越大越好（同頻率的賽揚性能不如奔騰的原因就是這個）；還有些額外指標，如封裝（影響到以后的升級） 看這個是看不出一級緩存和二級緩存的 前面的是廠商 amd/intel 第二個是類型 semprong 閃龍(單核)/ core2 duo 酷睿2代(雙核) 第三個是型號 3200+ / e6700 同廠商的產品中 一般說來數值越大 性能越好 比如3200+肯定比3000+好一點 e6750肯定比e6600好一點 還有就是類型的區別 閃龍的不如速龍的 奔騰的不如酷睿的 這些都是一定的 因為代表著技術和核心的不同比
3，cpu怎么看性能 測試cpu性能有許多軟件，可以去百度搜索，另外www.zol.com.cn上面的”下載”和”軟件”也有你需要的比如，pcmark05，3dmark05，3dmark06，sisoftwaresandraprofessional這些都是著名的軟件，注冊序列號也在白度上搜2200＋是amd的速龍xp系列的，頻率1.8g，比你的差遠了，他只相當與你的2.2g的頻率，但是你是3.06g對cpu影響的還有1、2級緩存，流水線長度，前端總線，外頻，以及工藝等等，不止是頻率去下載一個免費的cpu性能測試軟件。跑分可以用魯大師，具體參數可以用cpu—z這個軟件來看價格，cpu 在很大程度上可以根據價格判斷性能建議你到相關網站查詢。自己估計，測評的你懂的，不解釋在權威的網站上看相關的評測結果這樣最準確了!
4，cpu性能怎么看 cpu性能要看很多東西，首先從名稱上看，intel 賽揚代表的是低端，奔騰是中端，酷睿是高端，amd 閃龍是低端 速龍是中端，翼龍是高端，但是現在有點變化了，閃龍沒了 被速龍取代，速龍占的中低端的位置，現在傳說e3300可能也是最后的賽揚了！同時期的cpu基本肯以用名稱來區別好壞，不同時期的就不一樣了 奔騰四無論如何也比不上賽揚e3300！這就是道理級別高一點了 你就看參數, 從制程基本上可以判斷u的時期 ， 現在最新的是32nm工藝 現在的主流是45nm工藝 ，高工藝的發熱量低 功耗也更低！ 還要看的是核心數目 核心越多多任務處理能力越強~ 然后還要看的是緩存容量 ，你可以看到速龍處理器是都不帶三級緩存的，所以4核的x4 630價格跟 x2 550差不多~ 緩存對cpu的處理數度影響也很大~ 還有就是主頻 同架構的 u 主頻越高 性能也越好， 這也是超頻的道理 同樣也不能用他比較不同架構的u ， intel還有超線程技術，這個在intel高端cpu才有！amd 架構不一樣 沒有超線程 最簡單的判斷方法就是跑分 分子越高性能越好 打這么多字多加點分cpu排行榜查看很簡單，有的帶有某軟件測試跑分值，通過分值排序，只是cpu工作復雜，各種不同應用和游戲，其表現大不相同，所以網上查看cpu性能，絕大多數都是通過搜索“cpu天梯圖”，其是綜合性能排名，通過此圖來查看cpu性能，cpu位置越高，其性能越高。這問題不是一句兩句就能教會你的cpu型號太多，主要性能取決于架構 而不是頻率現在的新cpu可能跟10年前的老cpu主頻相當但實際性能新cpu碾壓它n倍。cpu性能重點是看核心架構、內核數量、二級緩存大小和核心頻率。核心架構越后，性能就越好；同一核心架構核心多的比少的好；同一架構同等數量核心的二級緩存越大越好；同一架構同等數量核心的二級緩存一樣的，頻率越高越好。當然這是同一系列的cpu而言?？纯偩€外頻，主頻，核心，架構，架構很重要，就是1.6ghz的酷睿架構cpu跟2.8, 3.0的奔騰d 差不多還有緩存（分一，二，三級l1 l2 l3)部分還與支持的指令集（mmx,sse,em64t等)有關 5，怎么看cpu性能高低 看參數識別cpu性能 cpu是central processing unit(中央處理器)的縮寫，cpu一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用于cpu在處理數據過程中數據的暫時保存。大家需要重點了解的cpu主要指標/參數有： 1.主頻 主頻，也就是cpu的時鐘頻率，簡單地說也就是cpu的工作頻率，例如我們常說的p4(奔四)1.8ghz，這個1.8ghz(1800mhz)就是cpu的主頻。一般說來，一個時鐘周期完成的指令數是固定的，所以主頻越高，cpu的速度也就越快。主頻=外頻x倍頻。 此外，需要說明的是amd的athlon xp系列處理器其主頻為pr(performance rating)值標稱，例如athlon xp 1700+和1800+。舉例來說，實際運行頻率為1.53ghz的athlon xp標稱為1800+，而且在系統開機的自檢畫面、windows系統的系統屬性以及wcpuid等檢測軟件中也都是這樣顯示的。 2.外頻 外頻即cpu的外部時鐘頻率，主板及cpu標準外頻主要有66mhz、100mhz、133mhz幾種。此外主板可調的外頻越多、越高越好，特別是對于超頻者比較有用。 3.倍頻 倍頻則是指cpu外頻與主頻相差的倍數。例如athlon xp 2000+的cpu，其外頻為133mhz，所以其倍頻為12.5倍。 4.接口 接口指cpu和主板連接的接口。主要有兩類，一類是卡式接口，稱為slot，卡式接口的cpu像我們經常用的各種擴展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當然主板上必須有對應slot插槽，這種接口的cpu目前已被淘汰。另一類是主流的針腳式接口，稱為socket，socket接口的cpu有數百個針腳，因為針腳數目不同而稱為socket370、socket478、socket462、socket423等。 5.緩存 緩存就是指可以進行高速數據交換的存儲器，它先于內存與cpu交換數據，因此速度極快，所以又被稱為高速緩存。與處理器相關的緩存一般分為兩種——l1緩存，也稱內部緩存；和l2緩存，也稱外部緩存。例如pentium4“willamette”內核產品采用了423的針腳架構，具備400mhz的前端總線，擁有256kb全速二級緩存，8kb一級追蹤緩存，sse2指令集。 內部緩存(l1 cache) 也就是我們經常說的一級高速緩存。在cpu里面內置了高速緩存可以提高cpu的運行效率，內置的l1高速緩存的容量和結構對cpu的性能影響較大，l1緩存越大，cpu工作時與存取速度較慢的l2緩存和內存間交換數據的次數越少，相對電腦的運算速度可以提高。不過高速緩沖存儲器均由靜態ram組成，結構較復雜，在cpu管芯面積不能太大的情況下，l1級高速緩存的容量不可能做得太大，l1緩存的容量單位一般為kb。 外部緩存(l2 cache) cpu外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以pentium 4 willamette核心為外部緩存256k，但同樣核心的賽揚4代只有128k。 6.多媒體指令集 為了提高計算機在多媒體、3d圖形方面的應用能力，許多處理器指令集應運而生，其中最著名的三種便是intel的mmx、sse/sse2和amd的3d now！指令集。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3d運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應用起到全面強化的作用。 7.制造工藝 早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來的，隨著cpu頻率的增加，原有的工藝已無法滿足產品的要求，這樣便出現了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細意味著單位體積內集成的電子元件越多，而現在，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產品是市場上的主流，例如northwood核心p4采用了0.13微米生產工藝。而在2003年，intel和amd的cpu的制造工藝會達到0.09毫米。 8.電壓(vcore) cpu的工作電壓指的也就是cpu正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數相關。正常工作的電壓越低，功耗越低，發熱減少。cpu的發展方向，也是在保證性能的基礎上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心athlon xp的工作電壓為1.75v，而新核心的athlon xp其電壓為1.65v。 9.封裝形式 所謂cpu封裝是cpu生產過程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將cpu芯片或cpu模塊固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝后cpu才能交付用戶使用。cpu的封裝方式取決于cpu安裝形式和器件集成設計，從大的分類來看通常采用socket插座進行安裝的cpu使用pga(柵格陣列)方式封裝，而采用slot x槽安裝的cpu則全部采用sec(單邊接插盒)的形式封裝。現在還有plga(plastic land grid array)、olga(organic land grid array)等封裝技術。由于市場競爭日益激烈，目前cpu封裝技
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3，cpu怎么看性能 測試cpu性能有許多軟件，可以去百度搜索，另外www.zol.com.cn上面的”下載”和”軟件”也有你需要的比如，pcmark05，3dmark05，3dmark06，sisoftwaresandraprofessional這些都是著名的軟件，注冊序列號也在白度上搜2200＋是amd的速龍xp系列的，頻率1.8g，比你的差遠了，他只相當與你的2.2g的頻率，但是你是3.06g對cpu影響的還有1、2級緩存，流水線長度，前端總線，外頻，以及工藝等等，不止是頻率去下載一個免費的cpu性能測試軟件。跑分可以用魯大師，具體參數可以用cpu—z這個軟件來看價格，cpu 在很大程度上可以根據價格判斷性能建議你到相關網站查詢。自己估計，測評的你懂的，不解釋在權威的網站上看相關的評測結果這樣最準確了!
4，cpu性能怎么看 cpu性能要看很多東西，首先從名稱上看，intel 賽揚代表的是低端，奔騰是中端，酷睿是高端，amd 閃龍是低端 速龍是中端，翼龍是高端，但是現在有點變化了，閃龍沒了 被速龍取代，速龍占的中低端的位置，現在傳說e3300可能也是最后的賽揚了！同時期的cpu基本肯以用名稱來區別好壞，不同時期的就不一樣了 奔騰四無論如何也比不上賽揚e3300！這就是道理級別高一點了 你就看參數, 從制程基本上可以判斷u的時期 ， 現在最新的是32nm工藝 現在的主流是45nm工藝 ，高工藝的發熱量低 功耗也更低！ 還要看的是核心數目 核心越多多任務處理能力越強~ 然后還要看的是緩存容量 ，你可以看到速龍處理器是都不帶三級緩存的，所以4核的x4 630價格跟 x2 550差不多~ 緩存對cpu的處理數度影響也很大~ 還有就是主頻 同架構的 u 主頻越高 性能也越好， 這也是超頻的道理 同樣也不能用他比較不同架構的u ， intel還有超線程技術，這個在intel高端cpu才有！amd 架構不一樣 沒有超線程 最簡單的判斷方法就是跑分 分子越高性能越好 打這么多字多加點分cpu排行榜查看很簡單，有的帶有某軟件測試跑分值，通過分值排序，只是cpu工作復雜，各種不同應用和游戲，其表現大不相同，所以網上查看cpu性能，絕大多數都是通過搜索“cpu天梯圖”，其是綜合性能排名，通過此圖來查看cpu性能，cpu位置越高，其性能越高。這問題不是一句兩句就能教會你的cpu型號太多，主要性能取決于架構 而不是頻率現在的新cpu可能跟10年前的老cpu主頻相當但實際性能新cpu碾壓它n倍。cpu性能重點是看核心架構、內核數量、二級緩存大小和核心頻率。核心架構越后，性能就越好；同一核心架構核心多的比少的好；同一架構同等數量核心的二級緩存越大越好；同一架構同等數量核心的二級緩存一樣的，頻率越高越好。當然這是同一系列的cpu而言?？纯偩€外頻，主頻，核心，架構，架構很重要，就是1.6ghz的酷睿架構cpu跟2.8, 3.0的奔騰d 差不多還有緩存（分一，二，三級l1 l2 l3)部分還與支持的指令集（mmx,sse,em64t等)有關 5，怎么看cpu性能高低 看參數識別cpu性能 cpu是central processing unit(中央處理器)的縮寫，cpu一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用于cpu在處理數據過程中數據的暫時保存。大家需要重點了解的cpu主要指標/參數有： 1.主頻 主頻，也就是cpu的時鐘頻率，簡單地說也就是cpu的工作頻率，例如我們常說的p4(奔四)1.8ghz，這個1.8ghz(1800mhz)就是cpu的主頻。一般說來，一個時鐘周期完成的指令數是固定的，所以主頻越高，cpu的速度也就越快。主頻=外頻x倍頻。 此外，需要說明的是amd的athlon xp系列處理器其主頻為pr(performance rating)值標稱，例如athlon xp 1700+和1800+。舉例來說，實際運行頻率為1.53ghz的athlon xp標稱為1800+，而且在系統開機的自檢畫面、windows系統的系統屬性以及wcpuid等檢測軟件中也都是這樣顯示的。 2.外頻 外頻即cpu的外部時鐘頻率，主板及cpu標準外頻主要有66mhz、100mhz、133mhz幾種。此外主板可調的外頻越多、越高越好，特別是對于超頻者比較有用。 3.倍頻 倍頻則是指cpu外頻與主頻相差的倍數。例如athlon xp 2000+的cpu，其外頻為133mhz，所以其倍頻為12.5倍。 4.接口 接口指cpu和主板連接的接口。主要有兩類，一類是卡式接口，稱為slot，卡式接口的cpu像我們經常用的各種擴展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當然主板上必須有對應slot插槽，這種接口的cpu目前已被淘汰。另一類是主流的針腳式接口，稱為socket，socket接口的cpu有數百個針腳，因為針腳數目不同而稱為socket370、socket478、socket462、socket423等。 5.緩存 緩存就是指可以進行高速數據交換的存儲器，它先于內存與cpu交換數據，因此速度極快，所以又被稱為高速緩存。與處理器相關的緩存一般分為兩種——l1緩存，也稱內部緩存；和l2緩存，也稱外部緩存。例如pentium4“willamette”內核產品采用了423的針腳架構，具備400mhz的前端總線，擁有256kb全速二級緩存，8kb一級追蹤緩存，sse2指令集。 內部緩存(l1 cache) 也就是我們經常說的一級高速緩存。在cpu里面內置了高速緩存可以提高cpu的運行效率，內置的l1高速緩存的容量和結構對cpu的性能影響較大，l1緩存越大，cpu工作時與存取速度較慢的l2緩存和內存間交換數據的次數越少，相對電腦的運算速度可以提高。不過高速緩沖存儲器均由靜態ram組成，結構較復雜，在cpu管芯面積不能太大的情況下，l1級高速緩存的容量不可能做得太大，l1緩存的容量單位一般為kb。 外部緩存(l2 cache) cpu外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以pentium 4 willamette核心為外部緩存256k，但同樣核心的賽揚4代只有128k。 6.多媒體指令集 為了提高計算機在多媒體、3d圖形方面的應用能力，許多處理器指令集應運而生，其中最著名的三種便是intel的mmx、sse/sse2和amd的3d now！指令集。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3d運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應用起到全面強化的作用。 7.制造工藝 早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來的，隨著cpu頻率的增加，原有的工藝已無法滿足產品的要求，這樣便出現了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細意味著單位體積內集成的電子元件越多，而現在，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產品是市場上的主流，例如northwood核心p4采用了0.13微米生產工藝。而在2003年，intel和amd的cpu的制造工藝會達到0.09毫米。 8.電壓(vcore) cpu的工作電壓指的也就是cpu正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數相關。正常工作的電壓越低，功耗越低，發熱減少。cpu的發展方向，也是在保證性能的基礎上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心athlon xp的工作電壓為1.75v，而新核心的athlon xp其電壓為1.65v。 9.封裝形式 所謂cpu封裝是cpu生產過程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將cpu芯片或cpu模塊固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝后cpu才能交付用戶使用。cpu的封裝方式取決于cpu安裝形式和器件集成設計，從大的分類來看通常采用socket插座進行安裝的cpu使用pga(柵格陣列)方式封裝，而采用slot x槽安裝的cpu則全部采用sec(單邊接插盒)的形式封裝。現在還有plga(plastic land grid array)、olga(organic land grid array)等封裝技術。由于市場競爭日益激烈，目前cpu封裝技
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