天璣與高通驍龍差別(天璣處理器與高通驍龍處理器的區別)
本文主要介紹天璣與高通驍龍差別(天璣處理器與高通驍龍處理器的區別)，下面一起看看天璣與高通驍龍差別(天璣處理器與高通驍龍處理器的區別)相關資訊。
在手機芯片市場，高通驍龍側重于中高端，聯發科處理器側重于中低端，這一直是市場格局。在普通用戶眼里，聯發科一直是低端的象征
聯發科和手機行業的小米一樣，也曾多次想進入高端芯片市場，但始終沒到點子上。
在高通最荒涼的“噴火龍810”時代，聯發科并沒有借此機會翻身，而是發布了一款10核soc——聯發科x20，這是全球唯一一款已經繃在驍龍810之上的。由于其自身的技術，
這款芯片的性能只能用“垃圾”來形容。“一核有難，九核圍觀”出自那個時代。(下面的經典圖片大家應該都看過了。)
此后，聯發科在相當長的一段時間內都處于低迷狀態。雖然在低端手機ic市場和嵌入式、藍牙ic市場蓬勃發展(著名的洛達芯片出自聯發科)，但始終無法進入利潤更高的高端市場。
到了2020年，聯發科再次重啟高端之旅，發布了全新的天機系列處理器，取代自家的x系列處理器。截至目前，已經發布了四款高端產品：dimensity 1000 ——、dimensity 1000p、天機1100、天機1200。
但遺憾的是，到目前為止，聯發科的天機系列芯片在定位上還不具備威脅高通驍龍芯片的能力。那么聯發科的天機和高通的驍龍差距在哪里呢？為什么聯發科無法撼動高通在高端市場的地位？本文就來看看。
原因一：聯發科和高通在gpu層面差距巨大。
gpu一直是高通驍龍處理器最厲害的殺手锏之一，因為高通的adreno gpu系列架構是直接從圖形巨頭ati(后來的amd)手里買的，相當于從一開始就站在了巨人的肩膀上。
gpu架構的研發本身就是ic設計界公認的高科技壁壘行業。目前能開發自主主流gpu的ic芯片公司已經來了——英偉達、amd、蘋果、高通和一家arm(主r&d架構)。
比華為，三星等好。只能在gpu中“望g興嘆”，聯發科也是如此。所以這些芯片公司一直都能應用arm的公共gpu架構，也就是mali系列。但arm在gpu架構上的布局相對較晚。
也是“差生”。一個窮學生設計的gpu架構能有多好？
arm mali架構在能效比上不如高通的adreno架構。另外，聯發科本身在架構應用上并不純粹，其soc gpu始終處于“高功耗低能耗”的局面。
比如聯發科天機最新發布的旗艦處理器是天機1200，采用的是9核mali g77核。但是它的能效比比驍龍888還要差。
在gfx曼哈頓3.1的測試中，跑出了89幀的成績，而功耗卻能達到7.6w；與之相比，驍龍870可以在5.7w的功耗下跑到100幀；驍龍888可以在8.34w的功耗下跑到120幀；論單位幀的功耗，
天璣1200是最高的，依舊符合其“低能高耗”的定位。（甚至還不如隔壁的exynos 1080）
差距二：在成本方面，聯發科天璣處理器不具備優勢。
除了在技術層面的劣勢，聯發科在商業方面也處于劣勢。
眾所周知，聯發科在和高通的競爭中一直是以價格低作為其主要的競爭手段，然而單就其綜合成本來看，聯發科同級別芯片的綜合成本可不一定比高通小，尤其是高端旗艦芯片，甚至還要更高。
因為高通除了研發芯片之外，還有一個更加無敵的殺手锏——“通信專利授權”
在2009年，聯發科就和高通簽署了cdma及wcdma的專利授權協議，每年需要給高通支付專利費，并且所有搭載聯發科處理器的終端手機依舊需要向高通支付專利費用。而且是沒有任何豁免的，
與之相對的搭載高通芯片組的終端在專利費方面可以進行一定的減免。
那么大家思考一下，對于手機廠商來說用誰的處理器更劃算呢？那當然是高通。另外，在高端芯片領域還存在著處處可見的規模效應，銷量越高，研發成本就更容易收回來，利潤也越高，而收入會轉化為下一代芯片的研發投入，
形成正向循環。
如果沒有規模，研發了一款高端芯片卻賣不出去，對于一個ic設計公司來說無疑是致命的。所以對于聯發科來說，貿然進入高端市場是不明智的。所以，聯發科在推出天璣系列芯片之后也是先在中端市場積累口碑，
并沒有貿然地進入高端市場，不過這一代天璣9000處理器有望沖擊高端市場，具體表現我們拭目以待。
原因三：在底層調度優化方面，聯發科天璣處理器不占優勢
小米的工程師曾經針對聯發科機型適配慢的問題做出過在技術層面的回復，我直接給大家摘錄一下：
谷歌在正式發布前會提前給高通、聯發科底層代碼，讓平臺提前準備。等谷歌正式發布沒多久，平臺就可以很快給到手機廠商了，手機廠商根據最新的android包適配新版系統。問題是高通是多個團隊并行工作，
會一次性交付所有系列的底包。聯發科是分批交付的，所以部分聯發科平臺的手機是放在第二批，或者第三批升級。
意思表達得很明確——聯發科針對谷歌系統的響應速度比高通慢，這其實就很能說明問題了。再加上聯發科在高端市場的份額比較小，手機廠商也欠缺經驗，最終導致聯發科在適配調度方面不如高通驍龍。
總之，聯發科天璣和高通驍龍之間的差距是多方面的，并非只是因為技術，明年聯發科能不能憑借天璣9000系列芯片真正走向高端，還需要看他的造化了。
小米手機怎么調鎖屏時間顯示(小米如何設置鎖屏時間顯示)
紅米手機刷機教程(兩種方法)(紅米手機刷機怎么刷機教程圖解)
蘋果11詳解(蘋果11簡單介紹)
如何把手機里的歌曲傳到u盤里面,如何將歌曲傳到另一個手機
蘋果應用變黑了什么情況(蘋果應用黑色怎么解決)
天璣與高通驍龍差別(天璣處理器與高通驍龍處理器的區別)
imac換固態硬盤，imac可以換固態硬盤嗎
一鍵還原windows10(怎么一鍵還原系統win10)
怎么把兩個新加卷合在一起，我重裝系統后多了個新加卷是從C盤分出來的怎樣才能合并呢
什么是電腦硬盤使用時間限制，硬盤使用17次 時間28小時什么概念
華為云空間怎么收費標準(華為的云空間收費嗎空間有多大)
筆記本電腦主板圖片，電腦的主板
怎么查看手機是曉龍821，求助 如何知道自己的手機是RM821或者什么版本呢
sata ssd安裝，固態硬盤SATA怎么安裝
win7強制退出快捷鍵是哪個(win7強制退出快捷鍵是哪個鍵)
廣告設計電腦配置推薦2022,做廣告設計的電腦配置
win7系統雙擊不能打開我的電腦(win7 雙擊不能打開文件)
華為matepad11的處理器(華為huawei matepad 11 2021款什么處理器)
看電腦配置用哪個軟件，用什么軟件查看電腦配置
三星s3桌面弄成英文了怎么調回來，三星手機主題桌面顯示英文怎么辦
在手機芯片市場，高通驍龍側重于中高端，聯發科處理器側重于中低端，這一直是市場格局。在普通用戶眼里，聯發科一直是低端的象征
聯發科和手機行業的小米一樣，也曾多次想進入高端芯片市場，但始終沒到點子上。
在高通最荒涼的“噴火龍810”時代，聯發科并沒有借此機會翻身，而是發布了一款10核soc——聯發科x20，這是全球唯一一款已經繃在驍龍810之上的。由于其自身的技術，
這款芯片的性能只能用“垃圾”來形容。“一核有難，九核圍觀”出自那個時代。(下面的經典圖片大家應該都看過了。)
此后，聯發科在相當長的一段時間內都處于低迷狀態。雖然在低端手機ic市場和嵌入式、藍牙ic市場蓬勃發展(著名的洛達芯片出自聯發科)，但始終無法進入利潤更高的高端市場。
到了2020年，聯發科再次重啟高端之旅，發布了全新的天機系列處理器，取代自家的x系列處理器。截至目前，已經發布了四款高端產品：dimensity 1000 ——、dimensity 1000p、天機1100、天機1200。
但遺憾的是，到目前為止，聯發科的天機系列芯片在定位上還不具備威脅高通驍龍芯片的能力。那么聯發科的天機和高通的驍龍差距在哪里呢？為什么聯發科無法撼動高通在高端市場的地位？本文就來看看。
原因一：聯發科和高通在gpu層面差距巨大。
gpu一直是高通驍龍處理器最厲害的殺手锏之一，因為高通的adreno gpu系列架構是直接從圖形巨頭ati(后來的amd)手里買的，相當于從一開始就站在了巨人的肩膀上。
gpu架構的研發本身就是ic設計界公認的高科技壁壘行業。目前能開發自主主流gpu的ic芯片公司已經來了——英偉達、amd、蘋果、高通和一家arm(主r&d架構)。
比華為，三星等好。只能在gpu中“望g興嘆”，聯發科也是如此。所以這些芯片公司一直都能應用arm的公共gpu架構，也就是mali系列。但arm在gpu架構上的布局相對較晚。
也是“差生”。一個窮學生設計的gpu架構能有多好？
arm mali架構在能效比上不如高通的adreno架構。另外，聯發科本身在架構應用上并不純粹，其soc gpu始終處于“高功耗低能耗”的局面。
比如聯發科天機最新發布的旗艦處理器是天機1200，采用的是9核mali g77核。但是它的能效比比驍龍888還要差。
在gfx曼哈頓3.1的測試中，跑出了89幀的成績，而功耗卻能達到7.6w；與之相比，驍龍870可以在5.7w的功耗下跑到100幀；驍龍888可以在8.34w的功耗下跑到120幀；論單位幀的功耗，
天璣1200是最高的，依舊符合其“低能高耗”的定位。（甚至還不如隔壁的exynos 1080）
差距二：在成本方面，聯發科天璣處理器不具備優勢。
除了在技術層面的劣勢，聯發科在商業方面也處于劣勢。
眾所周知，聯發科在和高通的競爭中一直是以價格低作為其主要的競爭手段，然而單就其綜合成本來看，聯發科同級別芯片的綜合成本可不一定比高通小，尤其是高端旗艦芯片，甚至還要更高。
因為高通除了研發芯片之外，還有一個更加無敵的殺手锏——“通信專利授權”
在2009年，聯發科就和高通簽署了cdma及wcdma的專利授權協議，每年需要給高通支付專利費，并且所有搭載聯發科處理器的終端手機依舊需要向高通支付專利費用。而且是沒有任何豁免的，
與之相對的搭載高通芯片組的終端在專利費方面可以進行一定的減免。
那么大家思考一下，對于手機廠商來說用誰的處理器更劃算呢？那當然是高通。另外，在高端芯片領域還存在著處處可見的規模效應，銷量越高，研發成本就更容易收回來，利潤也越高，而收入會轉化為下一代芯片的研發投入，
形成正向循環。
如果沒有規模，研發了一款高端芯片卻賣不出去，對于一個ic設計公司來說無疑是致命的。所以對于聯發科來說，貿然進入高端市場是不明智的。所以，聯發科在推出天璣系列芯片之后也是先在中端市場積累口碑，
并沒有貿然地進入高端市場，不過這一代天璣9000處理器有望沖擊高端市場，具體表現我們拭目以待。
原因三：在底層調度優化方面，聯發科天璣處理器不占優勢
小米的工程師曾經針對聯發科機型適配慢的問題做出過在技術層面的回復，我直接給大家摘錄一下：
谷歌在正式發布前會提前給高通、聯發科底層代碼，讓平臺提前準備。等谷歌正式發布沒多久，平臺就可以很快給到手機廠商了，手機廠商根據最新的android包適配新版系統。問題是高通是多個團隊并行工作，
會一次性交付所有系列的底包。聯發科是分批交付的，所以部分聯發科平臺的手機是放在第二批，或者第三批升級。
意思表達得很明確——聯發科針對谷歌系統的響應速度比高通慢，這其實就很能說明問題了。再加上聯發科在高端市場的份額比較小，手機廠商也欠缺經驗，最終導致聯發科在適配調度方面不如高通驍龍。
總之，聯發科天璣和高通驍龍之間的差距是多方面的，并非只是因為技術，明年聯發科能不能憑借天璣9000系列芯片真正走向高端，還需要看他的造化了。
小米手機怎么調鎖屏時間顯示(小米如何設置鎖屏時間顯示)
紅米手機刷機教程(兩種方法)(紅米手機刷機怎么刷機教程圖解)
蘋果11詳解(蘋果11簡單介紹)
如何把手機里的歌曲傳到u盤里面,如何將歌曲傳到另一個手機
蘋果應用變黑了什么情況(蘋果應用黑色怎么解決)
天璣與高通驍龍差別(天璣處理器與高通驍龍處理器的區別)
imac換固態硬盤，imac可以換固態硬盤嗎
一鍵還原windows10(怎么一鍵還原系統win10)
怎么把兩個新加卷合在一起，我重裝系統后多了個新加卷是從C盤分出來的怎樣才能合并呢
什么是電腦硬盤使用時間限制，硬盤使用17次 時間28小時什么概念
華為云空間怎么收費標準(華為的云空間收費嗎空間有多大)
筆記本電腦主板圖片，電腦的主板
怎么查看手機是曉龍821，求助 如何知道自己的手機是RM821或者什么版本呢
sata ssd安裝，固態硬盤SATA怎么安裝
win7強制退出快捷鍵是哪個(win7強制退出快捷鍵是哪個鍵)
廣告設計電腦配置推薦2022,做廣告設計的電腦配置
win7系統雙擊不能打開我的電腦(win7 雙擊不能打開文件)
華為matepad11的處理器(華為huawei matepad 11 2021款什么處理器)
看電腦配置用哪個軟件，用什么軟件查看電腦配置
三星s3桌面弄成英文了怎么調回來，三星手機主題桌面顯示英文怎么辦