1,emmc是什么意思2,emmc是什么3,1android中的emmc指的是什么 2android 3x設置中沒有格式化4,什么是emmc5,emmc什么是emmc1,emmc是什么意思
硬盤里存儲器。 如果把手機當作一臺小型電腦的話,那它的emmc就相當于它的硬盤。即rom存儲。
就是內存啦
2,emmc是什么
同問,。,,,,,,太抽象了。。。。。。。emmc就是機身自帶的那16g、8g內存里裝的東西。比如,國行,說自帶內存8g,結果呢,到手后是不是不足8g?是不是里面裝的有東西?那就是所謂的emmcn900的emmc需要升級嗎?刷emmc的好處是什么?
3,1android中的emmc指的是什么 2android 3x設置中沒有格式化
1、emmc為mmc協會所訂立的內嵌式存儲器標準規格,主要是針對手機產品為主;emmc的設計概念,就是為了簡化手機內存儲器的使用,將nand flash芯片和控制芯片設計成1顆mcp芯片,手機客戶只需要采購emmc芯片,放進新手機中,不需處理其它繁復的nand flash兼容性和管理問題,最大優點是縮短新產品的上市周期和研發成本,加速產品的推陳出新速度。 emmc 結構由一個嵌入式存儲解決方案組成,帶有mmc (多媒體卡)接口、快閃存儲器設備及主控制器—— 所有在一個小型的bga 封裝。接口速度高達每秒52mb,emmc具有快速、可升級的性能。同時其接口電壓可以是1.8v 或者是3.3v。簡單來說,emmc就是你的平板電腦的硬盤;2、android 3.x可以通過連接pc進入u盤掛載模式格式化;3、android 手機內存就是你安裝游戲、軟件的分區;
4,什么是emmc
emmc(embeded multimedia card): 是由mmc協會所訂立的內嵌式存儲器標準規格,專門為手機和平板電腦產品設計的。emmc簡單來說是一個嵌入式存儲解決方案,除了常規意義的存儲器之外,集成了一個控制器,并且提供了一個統一的標準接口。 emmc的設計概念,就是為了簡化手機、平板電腦內存儲器的使用,將nand flash芯片和控制芯片設計成1顆mcp芯片,平板電腦客戶只需要采購emmc芯片,不需要處理其它繁瑣的nand flash兼容性和管理問題。emmc最大的優點,就是縮短新產品的上市周期和研發成本,加速產品的推陳出新速度。 mmc協會董事會成員包括:atp、華碩、gemplus、惠普、英飛凌、intel、itri、kingston、lexar媒體公司、micron科技、諾基亞、power digital card、三星電子、silicon motion。在最新的emmc4.5之后,emmc新規格將由三星電子的ufs(universal flash storage)主導,未來甚至還會把ram封裝打包,三星在這方面罕有敵手。
5,emmc什么是emmc
emmc(embedded multimediacard) 為mmc協會所訂立的內嵌式存儲器標準規格,主要是針對手機產品為主。emmc的一個明顯優勢是在封裝中集成了一個控制器,它提供標準接口并管理閃存,使得手機廠商就能專注于產品開發的其它部分,并縮短向市場推出產品的時間。這些特點對于希望通過縮小光刻尺寸和降低成本的nand供應商來說,具有同樣的重要性。emmc的結構emmc 結構由一個嵌入式存儲解決方案組成,帶有mmc (多媒體卡)接口、快閃存儲器設備及主控制器 所有在一個小型的bga 封裝。接口速度高達每秒52mb,emmc具有快速、可升級的性能。同時其接口電壓可以是1.8v 或者是3.3v。emmc的應用emmc現在的目標應用是對存儲容量有較高要求的消費電子產品。今年已大量生產的一些熱門產品,如palm pre、amazon kindle ii和flip minohd,便采用了emmc。為了確認這些產品究竟使用了哪類存儲器,isuppli利用拆機分析業務對它們進行了拆解,發現emmc身在其中。emmc的發展emmc規格的標準逐漸從emmc4.3世代發展到emmc4.4世代,emmc4.5即將問世,emmc下一個世代將會由三星電子(samsung electronics)主導的ufs(universal flash storage)規格接棒。 未來其他像更進一步的mcp產品也會把mobile ram一起包進去,因此要打內嵌式內存之戰,也是要看各家內存資源和技術的齊全度。 以臺廠布局來看,目前都是nand flash設計公司孤軍奮斗,像是群聯與內存模塊龍頭大廠金士頓(kingston)合作,雙方更將合資成立新公司,擎泰與美光合作emmc產品等。 但以臺系內存模塊廠而言,目前還在尋找商機的切入點,除非找到愿意全面支持的內存大廠,否則未來可能只能做大陸山寨手機市場。emmc目前是最當紅的手機解決方案,目的在于簡化手機存儲器的設計,由于nand flash芯片的不同廠牌包括三星、東芝(toshiba)或海力士(hynix)、美光(micron)等,當手機客戶在導入時,都需要根據每家公司的產品和技術特性來重新設計,過去并沒有1個技術能夠通用所有廠牌的nand flash芯片。 而每1次nand flash制程技術改朝換代,包括70納米演進至50納米,再演進至40納米或30納米制程技術,手機客戶也都要重新設計,但半導體產品每1年制程技術都會推陳出新,存儲器問題也拖累手機新機種推出的速度,因此像emmc這種把所有存儲器和管理nand flash的控制芯片都包在1顆mcp上的概念,逐漸風行起來。 emmc的設計概念,就是為了簡化手機內存儲器的使用,將nand flash芯片和控制芯片設計成1顆mcp芯片,手機客戶只需要采購emmc芯片,放進新手機中,不需處理其它繁復的nand flash兼容性和管理問題,最大優點是縮短新產品的上市周期和研發成本,加速產品的推陳出新速度。手機記憶體包含psdram、low power ddr1、low power ddr2、sb(small block)slc nand flash、lb(large block)slc nand flash、mlc nand flash、micronsd、emmc和nor flash晶片。目前產品線最齊全者為南韓半導體大廠三星電子(samsung electronics),再者是美光(micron)和海力士(hynix),其中nor flash功能由於逐漸被nand flash取代,因此單純生產nand flash記憶體的業者,未來在手機記憶體市場上可能會有逐漸被邊緣化的趨勢。emmc目前是最當紅的手機解決方案,目的在於簡化手機記憶體的設計,由於nand flash晶片的不同廠牌包括三星、東芝(toshiba)或海力士(hynix)、美光(micron)等,當手機客戶在導入時,都需要根據每家公司的產品和技術特性來重新設計,過去并沒有1個技術能夠通用所有廠牌的,這是目前的emmc的主要應用。
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