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1.高通驍龍8gen2
工藝:高通驍龍8gen2采用tsmc 4nm制程工藝,八核的cpu分別是1個x3大核,2個a720核,2個a710核,3個a510小核。gpu規(guī)格為adreno740。
2.高通驍龍8gen1
新一代驍龍8移動平臺,基于之前的驍龍8,將制造工藝從三星4nm改為tsmc 4nm,均為1 3 4超核cortex-x2大核a710小核a510的三集群架構(gòu)。
cpu主頻也提升到最高3.2ghz,因此cpu和gpu的性能提升了10%左右。
3.高通驍龍8gen1
驍龍8 gen 1是高通推出的一款芯片。這是高通第一款采用arm最新arm v9架構(gòu)的芯片。內(nèi)置八核kryo cpu,包括一個基于cortex-x2的3.0ghz內(nèi)核。
三個基于cortex-a710的2.5ghz高性能內(nèi)核和四個基于cortex-a510的1.8ghz高效內(nèi)核。
驍龍8 gen 1芯片的制程工藝由三星的驍龍888的5nm制程工藝升級為三星的4nm制程工藝。
4.高通驍龍888plus
高通驍龍888plus采用5納米制程技術(shù)制造。它有一個頻率為2995 mhz的核心kryo 680 prime(cortex-x1)和三個核心kryo 680 gold(cortex-a78)。
頻率為2420 mhz,四核kryo 680銀(cortex-a55),頻率為1800 mhz。
5.高通驍龍888
驍龍888采用三星5nm制程工藝,cpu為1*2.84ghz cortex x1架構(gòu),3*2.4ghz cortex a78架構(gòu),4 x 1.8ghz cortex a55架構(gòu)。
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