電路板結構圖，誰有主板的結構圖
1，誰有主板的結構圖2，主板結構分類可分哪幾種3，電腦主板由多少層電路板組成4，簡述電路圖的組成5，電路游戲板的所需材料和內部結構特點設計方案和設計思路還有畫1，誰有主板的結構圖
看圖識別主板
http://it.enorth.com.cn/system/2002/06/06/000345244.shtml
2，主板結構分類可分哪幾種 主板結構分為at、baby-at、atx、micro atx、lpx、nlx、flex atx、eatx、watx以及btx等結構。其中，at和baby-at是多年前的老主板結構，現在已經淘汰；而lpx、nlx、flex atx則是atx的變種，多見于國外的品牌機，國內尚不多見；eatx和watx則多用于服務器/工作站主板；atx是目前市場上最常見的主板結構，擴展插槽較多，pci插槽數量在4-6個，大多數主板都采用此結構；micro atx又稱mini atx，是atx結構的簡化版，就是常說的“小板”，擴展插槽較少，pci插槽數量在3個或3個以下，多用于品牌機并配備小型機箱；而btx則是英特爾制定的最新一代主板結構。
3，電腦主板由多少層電路板組成 主板pcb（印刷電路板）層數。一般來說pcb層數相對多的主板，電氣性能會比pcb層數相對少的主板要好，所以對于系統的穩定性來說，pcb層數多的要好，當然，也不是越多越好，只是相對來說。一般主板pcb是6層的為宜，低于6層的建議不要考慮。 一般的是4到8塊電路板組成的。就是8層。最正確的，臺式機主板，多為4層，也有6層和8層 筆記本主板至少6層以上，我沒見過4層的筆記本主板。8層就6層,4層的較多 第一層 ：芯片數據走線 第二層 ：供電 第三層 ：地線 第四層 ：芯片數據走線 有的是6層 看主板做工好壞
4，簡述電路圖的組成 安office 2003 的visio 一基本電氣圖: 在 visio professional 中，“基本電氣”模板和形狀位于“電氣工程”文件夾中。 使用它們的人士和方式 電氣工程師：表達示意圖和布線。 機械工程師：創建基本電氣圖，例如單線圖。 電信工程師：共享組件設計和服務設計構思。 二電路和邏輯電路圖 在 visio professional 中，“電路和邏輯”模板和形狀位于“電氣工程”文件夾中。 使用它們的人士和方式 電氣工程師：設計電路板并解決電路板問題。 電信工程師：確保高效率的傳輸路徑。 電氣工程師：比較電路板設計并查看路徑的終止位置。 三工業控制系統圖表 在 visio professional 中，“工業控制系統”模板和形狀位于“電氣工程”文件夾中。 使用它們的人士和方式 控制工程師：設計復雜的工業控制組件和系統。 生產工程師：設計裝配線。 電氣工程師：估計電力系統的最大輸出瓦特數 四系統圖 在 visio professional 中，“系統”模板和形狀位于“電氣工程”文件夾中。 要使用它們的人士和方式 電氣工程師：設計公共設施的基礎設施。 機械工程師：試驗并確定電氣設備最高效的傳輸路徑。 系統維修人員：以直觀的方式記錄維修情況。電路圖是由元件符號、連線數據資料組成。能完整的表示一個電氣設備的設計、組件、電路的一應內涵原理。 5，電路游戲板的所需材料和內部結構特點設計方案和設計思路還有畫 這道題怎么答啊，煩死了，誰知道快說，別說廢話！~~~~~~~~~~~在早期的電路板設計工具中,布局有專門的布局軟件,布線也有專門的布線軟件,兩者之間沒什么聯系.隨著球柵陣列封裝的高密度單芯片、高密度連接器、微孔內建技術以及3d板在印刷電路板設計中的應用,布局和布線已越來越一體化,并成為設計過程的重要組成部分. 自動布局和自由角度布線等軟件技術已漸漸成為解決這類高度一體化問題的重要方法,利用此類軟件能在規定時間范圍內設計出可制造的電路板.在目前產品上市時間越來越短的情況下,手動布線極為耗時,不合時宜.因此,現在要求布局布線工具具有自動布線功能,以快速響應市場對產品設計提出的要求. 設計約束條件 由于要考慮電磁兼容(emc)及電磁干擾、串擾、信號延遲和差分對布線等高密度設計因素,布局布線的約束條件每年都在增加.例如,在幾年前,一般的電路板僅需6個差分對來進行布線,而現在則需600對.在一定時間內僅依賴手動布線來實現這600對布線是不可能的,因此自動布線工具必不可少. 盡管與幾年前相比,當今設計中的節點(net)數目沒有大的改變,只是硅片復雜性有所增加,但是設計中重要節點的比例大大增加了.當然,對于某些特別重要的節點,要求布局布線工具能夠加以區分,但無需對每個管腳或節點都加以限制. 自由角度布線 隨著單片器件上集成的功能越來越多,其輸出管腳數目也大大增加,但其封裝尺寸并沒隨之擴大.因此,再加上管腳間距和阻抗因素的限制,這類器件必須采用更細的線寬.同時產品尺寸的總體減小也意味著用于布局布線的空間也大大減小了.在某些消費類產品中,底板的大小與其上器件大小相差無幾,元件占據的板面積高達80%. 某些高密度元件管腳交錯,即使采用具45°布線功能的工具也無法進行自動布線.盡管45°布線工具能對某些恰成45°的線段進行完美的處理,但自由角度布線工具具有更大的靈活性,并能最大程度提高布線密度.^ω^正負12v可以雙線并繞頭其中一個頭和未連接做為正負12v的地.留下的一個頭和未接整流橋的交流端,橋堆的輸出正和負對于剛才的中心抽頭地就是正負12v,至于5v就簡單了可以另外繞一組線圈或者是用一個lm7805直接從12v端獲得
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2，主板結構分類可分哪幾種 主板結構分為at、baby-at、atx、micro atx、lpx、nlx、flex atx、eatx、watx以及btx等結構。其中，at和baby-at是多年前的老主板結構，現在已經淘汰；而lpx、nlx、flex atx則是atx的變種，多見于國外的品牌機，國內尚不多見；eatx和watx則多用于服務器/工作站主板；atx是目前市場上最常見的主板結構，擴展插槽較多，pci插槽數量在4-6個，大多數主板都采用此結構；micro atx又稱mini atx，是atx結構的簡化版，就是常說的“小板”，擴展插槽較少，pci插槽數量在3個或3個以下，多用于品牌機并配備小型機箱；而btx則是英特爾制定的最新一代主板結構。
3，電腦主板由多少層電路板組成 主板pcb（印刷電路板）層數。一般來說pcb層數相對多的主板，電氣性能會比pcb層數相對少的主板要好，所以對于系統的穩定性來說，pcb層數多的要好，當然，也不是越多越好，只是相對來說。一般主板pcb是6層的為宜，低于6層的建議不要考慮。 一般的是4到8塊電路板組成的。就是8層。最正確的，臺式機主板，多為4層，也有6層和8層 筆記本主板至少6層以上，我沒見過4層的筆記本主板。8層就6層,4層的較多 第一層 ：芯片數據走線 第二層 ：供電 第三層 ：地線 第四層 ：芯片數據走線 有的是6層 看主板做工好壞
4，簡述電路圖的組成 安office 2003 的visio 一基本電氣圖: 在 visio professional 中，“基本電氣”模板和形狀位于“電氣工程”文件夾中。 使用它們的人士和方式 電氣工程師：表達示意圖和布線。 機械工程師：創建基本電氣圖，例如單線圖。 電信工程師：共享組件設計和服務設計構思。 二電路和邏輯電路圖 在 visio professional 中，“電路和邏輯”模板和形狀位于“電氣工程”文件夾中。 使用它們的人士和方式 電氣工程師：設計電路板并解決電路板問題。 電信工程師：確保高效率的傳輸路徑。 電氣工程師：比較電路板設計并查看路徑的終止位置。 三工業控制系統圖表 在 visio professional 中，“工業控制系統”模板和形狀位于“電氣工程”文件夾中。 使用它們的人士和方式 控制工程師：設計復雜的工業控制組件和系統。 生產工程師：設計裝配線。 電氣工程師：估計電力系統的最大輸出瓦特數 四系統圖 在 visio professional 中，“系統”模板和形狀位于“電氣工程”文件夾中。 要使用它們的人士和方式 電氣工程師：設計公共設施的基礎設施。 機械工程師：試驗并確定電氣設備最高效的傳輸路徑。 系統維修人員：以直觀的方式記錄維修情況。電路圖是由元件符號、連線數據資料組成。能完整的表示一個電氣設備的設計、組件、電路的一應內涵原理。 5，電路游戲板的所需材料和內部結構特點設計方案和設計思路還有畫 這道題怎么答啊，煩死了，誰知道快說，別說廢話！~~~~~~~~~~~在早期的電路板設計工具中,布局有專門的布局軟件,布線也有專門的布線軟件,兩者之間沒什么聯系.隨著球柵陣列封裝的高密度單芯片、高密度連接器、微孔內建技術以及3d板在印刷電路板設計中的應用,布局和布線已越來越一體化,并成為設計過程的重要組成部分. 自動布局和自由角度布線等軟件技術已漸漸成為解決這類高度一體化問題的重要方法,利用此類軟件能在規定時間范圍內設計出可制造的電路板.在目前產品上市時間越來越短的情況下,手動布線極為耗時,不合時宜.因此,現在要求布局布線工具具有自動布線功能,以快速響應市場對產品設計提出的要求. 設計約束條件 由于要考慮電磁兼容(emc)及電磁干擾、串擾、信號延遲和差分對布線等高密度設計因素,布局布線的約束條件每年都在增加.例如,在幾年前,一般的電路板僅需6個差分對來進行布線,而現在則需600對.在一定時間內僅依賴手動布線來實現這600對布線是不可能的,因此自動布線工具必不可少. 盡管與幾年前相比,當今設計中的節點(net)數目沒有大的改變,只是硅片復雜性有所增加,但是設計中重要節點的比例大大增加了.當然,對于某些特別重要的節點,要求布局布線工具能夠加以區分,但無需對每個管腳或節點都加以限制. 自由角度布線 隨著單片器件上集成的功能越來越多,其輸出管腳數目也大大增加,但其封裝尺寸并沒隨之擴大.因此,再加上管腳間距和阻抗因素的限制,這類器件必須采用更細的線寬.同時產品尺寸的總體減小也意味著用于布局布線的空間也大大減小了.在某些消費類產品中,底板的大小與其上器件大小相差無幾,元件占據的板面積高達80%. 某些高密度元件管腳交錯,即使采用具45°布線功能的工具也無法進行自動布線.盡管45°布線工具能對某些恰成45°的線段進行完美的處理,但自由角度布線工具具有更大的靈活性,并能最大程度提高布線密度.^ω^正負12v可以雙線并繞頭其中一個頭和未連接做為正負12v的地.留下的一個頭和未接整流橋的交流端,橋堆的輸出正和負對于剛才的中心抽頭地就是正負12v,至于5v就簡單了可以另外繞一組線圈或者是用一個lm7805直接從12v端獲得
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